公司产品:
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C-mountC-mount为我司中小功率单管半导体激光器芯片封装模块。单管芯片通过p-side down方式,采用AuSn硬焊料烧结技术烧结到过渡热沉后再焊接到C-mount基座上。

Chip-on-submount
我们设计的低热阻热沉选择单面覆金或者双面覆铜的AlN材料并采用AuSn焊料烧结工艺。提供给客户的每一个COS均经过了苛刻的过应力测试(Over-stress Test)以保证其可靠性。

单管半导体激光芯片
瑞波公司生产多种波长、功率的单管半导体激光芯片,其中915nm多模单管半导体激光芯片(腔体长度约5mm,发光区域宽度96微米)的输出功率超过11W,在大电流下慢轴方向光束质量为4.6 mmmrad, 非常适合用于高亮度的光纤耦合模块的封装。

导体激光芯片bar条
导体激光芯片bar条是由多个单管芯片组成的阵列,输出功率从几十瓦到几百瓦。瑞波公司生产的bar条采用了具有自我知识产权的腔面钝化技术。瑞波公司可为用户定做半导体激光芯片bar条。
- 公司规模:100-499人
- 公司性质:股份公司
- 所属行业:激光类
- 所在地区:广东-深圳市-南山区
- 联系人:肖文静
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工作地址
- 地址:深圳市龙华区大浪街道